图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:高密度阵列,母形
针脚数:320
间距:0.050"(1.27mm)
排数:8
安装类型:表面贴装
特性:板件导轨,拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:9.5mm, 10.5mm, 11mm, 14mm, 14.5mm, 16.5mm, 18.5mm, 20.5mm
板上高度:0.297"(7.54mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs