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连接器类型高密度阵列,母形
针脚数320
间距0.050"(1.27mm)
排数8
安装类型表面贴装
特性板件导轨,拾放
触头镀层金
触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度7mm,8mm,8.5mm,11.5mm,12mm,14mm,16mm,18mm
板上高度0.199"(5.05mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs