图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型高密度阵列,母形
针脚数150
间距0.050"(1.27mm)
排数5
安装类型表面贴装
特性板件导轨,拾放
触头镀层金
触头镀层厚度10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度8mm,9mm,9.5mm,12.5mm,13mm,15mm,17mm,19mm
板上高度0.238"(6.05mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs