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SBB830-QTY10 /
SBB830-QTY10的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:模拟板,通用

镀层:带镀层通孔 (PTH)

间距:0.100"(2.54mm)

电路形式:一孔一焊盘(圆形)

孔径:0.039"(1.00mm)

尺寸:6.60" 长 x 2.30" 宽(167.6mm x 58.4mm)

板厚度:0.063"(1.60mm)

材料:FR4 环氧玻璃

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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SBB830-QTY10Chip Quik印刷电路板和试验板 830 pts solder-in breadboard Qty 10价格未公开