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RK73H2BTTD3241D / Res Thick Film 1206 3.24K Ohm 0.5% 0.25W(1/4W) ?100ppm/?C Molded SMD Punched Paper T/R
RK73H2BTTD3241D的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

工作温度范围:-55C to 155C

故障率:Not Required

结构:Rectangular

公差( +或 - ):0.5%

电阻:3240 ohm

额定功率(S ) 1/ 10 W:1/4 W

端接类型:Not Required

类型:Thick Film

温度系数:?100 ppm/?C

封装/外壳:1206

军用标准:Not Required

产品长度(mm ):3.2 mm

产品厚度(毫米):1.6 mm

产品高度(mm ):0.6 mm

机箱样式:Molded

供应商RK73H2BTTD3241D
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