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RK73H2ATTD3303D / Res Thick Film 0805 330K Ohm 0.5% 0.125W(1/8W) ?100ppm/C Molded SMD Punched Paper T/R
RK73H2ATTD3303D的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

工作温度范围:-55C to 155C

故障率:Not Required

结构:Rectangular

公差( +或 - ):0.5%

电阻:330000 ohm

端接类型:Not Required

类型:Thick Film

温度系数:�100 ppm/�C

封装/外壳:0805

军用标准:Not Required

产品长度(mm ):2 mm

产品厚度(毫米):1.25 mm

产品高度(mm ):0.5 mm

机箱样式:Molded

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