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RK73H1ETTP4304F / Res Thick Film 0402 4.3M Ohm 1% 0.063W(1/16W) �200ppm/�C Molded SMD Punched Paper T/R
RK73H1ETTP4304F的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

工作温度范围:-55C to 155C

故障率:Not Required

结构:Rectangular

公差( +或 - ):1%

电阻:4300000 ohm

额定功率(S ) 1/ 10 W:1/16 W

封装:Tape and Reel

类型:Thick Film

温度系数:�200 ppm/�C

封装/外壳:0402

军用标准:MIL-R-55342F

产品长度(mm ):1 mm

产品厚度(毫米):0.5 mm

产品高度(mm ):0.35 mm

机箱样式:Molded

端接类型:Not Required

供应商RK73H1ETTP4304F
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