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RCB66DYRN-S1355 /
RCB66DYRN-S1355的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:66

针脚数:132

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.050"(1.27mm)

读数:

特性:卡扩展器

安装类型:板边缘,跨骑式安装

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:悬臂

颜色:黑色

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商RCB66DYRN-S1355
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