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RBA30DTBD-S664 /
RBA30DTBD-S664的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:30

针脚数:60

卡厚度:0.125"(3.18mm)

排数:2

间距:0.125"(3.18mm)

读数:

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:环形波纹管

颜色:绿色

法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商RBA30DTBD-S664
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