应用：汽车级

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸 ：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

容值：22pF

偏差：±5%

电压：250V

温度系数：C0G，NP0

工作温度：-55°C ~ 125°C

FET 类型：P 沟道

技术：MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：30V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：5A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：4.5V，10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：2.5V @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：22nC @ 10V

Vgs（最大值）：±20V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：705pF @ 15V

功率耗散（最大值）：1.7W（Tc）

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：42 毫欧 @ 3.8A，10V

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs