图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:160
间距:0.020"(0.50mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板件导轨,接地总线(平面),拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度:14mm
板上高度:0.522"(13.25mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs