QTH-020-01-H-D-DP-A-L
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QTH-020-01-H-D-DP-A-L的规格信息
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:40
间距:0.020"(0.50mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板卡导引,接地总线(平面),卡锁
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:5mm
板上高度:0.160"(4.06mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
QTH-020-01-H-D-DP-A-L
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