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QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2 /CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2的规格信息

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包装托盘

系列Q Strip® QSS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数32

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板卡导引，接地总线（平面），配接导架

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度5mm

板上高度0.143"（3.63mm）

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深圳市宇浩扬科技有限公司	QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
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深圳市惊羽科技有限公司	QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐	询价

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Digi-Key 得捷电子	QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD	Active

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