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QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2 /CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2的规格信息

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包装托盘

系列Q Strip® QSS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数32

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板卡导引，接地总线（平面），配接导架

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度5mm

板上高度0.143"（3.63mm）

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深圳市宇浩扬科技有限公司	QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
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聚洵半导体科技（上海）有限公司	QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳德泰威尔科技有限公司	QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2	上步工业区405栋308	15766460736 15766460736	小林	询价

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Digi-Key 得捷电子	QSS-016-01-H-D-DP-A-LS2	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD	Active

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