QSE-014-01-C-D-DP-A-L的供应商，QSE-014-01-C-D-DP-A-L规格参数，QSE-014-01-C-D-DP-A-L的PDF资料

QSE-014-01-C-D-DP-A-L /CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

QSE-014-01-C-D-DP-A-L的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

包装管件

系列Q Strip® QSE

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数28

间距0.031"（0.80mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板卡导引，接地总线（平面），弹簧锁

触头镀层镀金

触头镀层厚度50.0µin（1.27µm）

接合堆叠高度5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度0.128"（3.25mm）

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QSE-014-01-C-D-DP-A-L-K	CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD	Samtec Inc.		184.59 Kbytes	共1页		无

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