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QMS-032-06.75-L-D-A-DP /CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

QMS-032-06.75-L-D-A-DP的规格信息

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包装托盘

系列Power Q2™ QMS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，公

针脚数64

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板导轨，接地母线（板）

触头镀层镀金

触头镀层厚度10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度11mm，13mm

板上高度0.250"（6.35mm）

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深圳市芯幂科技有限公司	QMS-032-06.75-L-D-A-DP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	QMS-032-06.75-L-D-A-DP	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳瀚顺芯电子科技有限公司	QMS-032-06.75-L-D-A-DP	深圳市福田区福田街道皇岗社区吉龙一村26栋801室	18927111567	黄	询价
深圳和润天下电子科技有限公司	QMS-032-06.75-L-D-A-DP	深港合作区前湾一路1号A栋201室	13378422395，19129491930	蔡经理，张小姐	询价
深圳市华科芯电子科技有限公司	QMS-032-06.75-L-D-A-DP	深圳市福田区红荔路3011号上步工业区501栋415室	0755-83228535 13554802629	李先生	询价
深圳市春东电子有限公司	QMS-032-06.75-L-D-A-DP	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价

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