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QFS-016-04.25-H-D-DP-PC8 /CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD
QFS-016-04.25-H-D-DP-PC8的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装散装

系列Power Q2™ QFS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列,母

针脚数48 (32 + 16 电源)

间距0.025"(0.64mm)

排数2

安装类型表面贴装型

特性接地总线(平面),电源引脚(16)

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度10mm,11mm,14mm

板上高度0.278"(7.06mm)

供应商QFS-016-04.25-H-D-DP-PC8
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