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PHG.3K.308.CYMC55Z /
PHG.3K.308.CYMC55Z的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:插座,母形插口

针脚数:8

外壳尺寸 - 插件:308

安装类型:自由悬挂

端接:压接

紧固类型:推挽式,销锁

朝向:G

侵入防护:IP66/68 - 防尘,耐水,防水

外壳材料,镀层:黄铜,镀铬

触头镀层:

特性:后壳,屏蔽

额定电流:13A

触头镀层厚度:59.0µin(1.50µm)

工作温度:-55°C ~ 200°C

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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