应用：通用

尺寸 ：0.315" 直径（8.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.433"（11.00mm）

表面贴装焊盘尺寸：0.327" 长 x 0.327" 宽（8.30mm x 8.30mm）

安装类型：表面贴装

封装/外壳：径向，Can - SMD

类型：聚合物

容值：39uF

偏差：±20%

ESR（等效串联电阻）：35 毫欧

不同温度时的使用寿命：125°C 时为 3000 小时

工作温度：-55°C ~ 125°C

电压：35V

纹波电流 @ 高频率：1.8A @ 100kHz

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

宽度：2.756"（70.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.790"（20.00mm）

不同强制气流时的热阻：3.00°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs