应用：通用
尺寸 ：0.394" 直径（10.00mm）
高度 - 安装（最大值）：0.398"（10.10mm）
表面贴装焊盘尺寸：0.406" 长 x 0.406" 宽（10.30mm x 10.30mm）
安装类型：表面贴装
封装/外壳：径向，Can - SMD
类型：聚合物
容值：560uF
偏差：±20%
ESR（等效串联电阻）：20 毫欧
不同温度时的使用寿命：125°C 时为 4000 小时
工作温度：-55°C ~ 125°C
电压：20V
纹波电流 @ 高频率：3.1A @ 100kHz
冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法：推脚
形状：方形，鳍片
宽度：1.181"（30.00mm）
离基底高度（鳍片高度）：0.394"（10.00mm）
不同强制气流时的热阻：15.66°C/W @ 100 LFM
材料：铝
材料镀层：蓝色阳极氧化处理
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs