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PC66 /Injectorall Electronics/原型开发产品
PC66的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：原型开发产品

家庭：无孔原型板

系列：-

原型板类型：包铜，无涂层

大小/尺寸：9.00" x 6.00"（228.6mm x 152.4mm）

板厚度：0.031"（0.79mm）1/32"

材料：双面包铜 FR4，2 盎司

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PC66-222-9203.3V 2M x 64/72-Bit 1 BANK SDRAM Module 3.3V 4M x 64/72-Bit 2 BANK SDRAM Module SIEMENS[Siemens Semiconductor Group]SIEMENS[Siemens Semiconductor Group]的LOGO104.51 Kbytes共17页PC66-222-920的PDF下载地址HYS64V4120GU,HYS6472V4200GU,HYS64V2100G,HYS64V8000GU,NT128D64S88A0G,NT256D64S8HA0G,NT256D64S8HA0G-6,NT256D64S88A0G,M368L3313DTL,HYS64-74V8200GU
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