图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD 转 PGA
接受的封装:LCC,JLCC,PLCC
针脚数:68
间距:0.050"(1.27mm)
板厚度:0.063"(1.60mm)
材料:FR4 环氧玻璃
尺寸:1.800" 长 x 1.800" 宽(45.72mm x 45.72mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs