图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:QFN THIN
针脚数:16
间距:0.026"(0.65mm)
尺寸:0.700" x 0.800"(17.78mm x 20.32mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs