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PA0026C /UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8 SM
PA0026C的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

SeriesProto-Advantage

PackageBulk

Proto Board TypeSMD to DIP

Package AcceptedMSOP, uMAX, uSOP

Number of Positions8

Pitch0.026"" (0.65mm)

Board Thickness0.063"" (1.60mm)

MaterialFR4 Epoxy Glass

Size / Dimension0.400"" L x 0.400"" W (10.16mm x 10.16mm)

供应商PA0026C
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