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PA-TS1D6SM18-32 /
PA-TS1D6SM18-32的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:TSOP

针脚数:32

间距:0.020"(0.50mm)

尺寸:1.650" 长 x 0.750" 宽(41.91mm x 19.05mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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