图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:TSOP
针脚数:32
间距:0.020"(0.50mm)
尺寸:1.650" 长 x 0.750" 宽(41.91mm x 19.05mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs