图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:SSOP,TSSOP
针脚数:28
间距:0.026"(0.65mm)
尺寸:1.450" 长 x 0.750" 宽(36.83mm x 19.05mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs