不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：1376pF @ 25V

功率耗散（最大值）：890mW（Ta）

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：9 毫欧 @ 12A，10V

工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

FET 类型：N 沟道

技术：MOSFET（金属氧化物）

漏源极电压（Vdss）：30V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：7.8A（Ta）

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：2.5V @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：15nC @ 4.5V

漏源电压（Vdss）：30V

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：4.5V，10V

Vgs（最大值）：±20V

供应商器件封装：8-SOIC

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs