XPackage：1206

封装/外壳：1206

安装：Surface Mount

电容值：4.7 uF

电压：25 Vdc

容差：10 %

介质：X5R

工作温度：-55 to 85 °C

结构：Flat

产品长度：3.2 mm

产品高度：1.9(Max) mm

产品厚度：1.6 mm

标准包装：Tape & Reel

产品长度：3.2

欧盟RoHS指令：Compliant

最高工作温度：85

产品厚度：1.6

产品高度：1.9(Max)

封装：Embossed Plastic Tape and Reel

机箱样式：Ceramic Chip

技术：Standard

工作温度范围：-55C to 85C

弧度硬化：No

故障率：Not Required

电容：4700000 pF

公差（ +或 - ）：10%

温度系数（绝缘）：X5R

线形式：Not Required

安装风格：Surface Mount

封装/外壳：1206

产品长度（mm ）：3.2 mm

产品厚度（毫米）：1.6 mm

产品高度（mm ）：1.9 mm

产品直径（mm ）：Not Required mm