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MSP-18-19 /SUPT POST MINI .18"DIA FR 1 1/8"
MSP-18-19的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装

系列MSP

零件状态有源

保持类型卡入式

安装类型卡入式

板间高度1.125"(28.58mm)1 1/8"

长度 - 总1.125"(28.58mm)1 1/8"

支撑孔直径0.152"(3.86mm)

支撑面板厚度0.062"(1.57mm)1/16"

安装孔直径0.152"(3.86mm)

安装面板厚度0.062"(1.57mm)1/16"

特性0.062"(1.57mm)1/16"

材料阻燃尼龙

供应商MSP-18-19
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深圳市芯幂科技有限公司MSP-18-19深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
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深圳市泓建半导体有限公司MSP-18-19深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B1218617195508
18617195508
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13261242936
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