Rohs：Lead free / RoHS Compliant

标准包装：40

Processor 型 ：MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit

特点 ：-

速度 ：266MHz

电压 ：1V

安装类型 ：Surface Mount

包/盒 ：516-BBGA

供应商器件封装：516-FPBGA (27x27)

包装材料 ：Tray

包装：516TEBGA

设备核心：PowerQUICC II Pro

姓：MPC83xx

CPU核心数：1

数据总线宽度：32 Bit

最大速度：266 MHz

I / O电压：1.8|2.5|3.3 V

工作温度：0 to 105 °C

标准包装：Trays

产品种类：Microprocessors - MPU

RoHS：RoHS Compliant

核心：e300

最大时钟频率：266 MHz

数据RAM大小：16 KB

接口类型：I2C, SPI, UART

最高工作温度：+ 105 C

安装风格：SMD/SMT

封装/外壳：PBGA-516

最低工作温度：- 40 C

封装：Tray

信息处理器系列：PowerQUICC II Pro

工厂包装数量：40

商品名：PowerQUICC

加工技术：90nm

安装：Surface Mount

乘法累加：No

包装宽度：27

PCB：516

典型工作电源电压：1

欧盟RoHS指令：Compliant

指令集架构：RISC

最低工作温度：0

供应商封装形式：TEBGA

标准包装名称：BGA

数据缓存大小：16KB

最高工作温度：105

数据总线宽度：32

最大速度：266

包装长度：27

最低工作电源电压：0.95

引脚数：516

包装高度：1.95(Max)

指令缓存大小：16KB

最大工作电源电压：1.05

铅形状：Ball

安装类型：Surface Mount

供应商设备封装：516-FPBGA (27x27)

电压：1V

处理器类型：MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit

速度：266MHz

封装/外壳：516-BBGA

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant

频率（最大）：266 MHz

工作温度范围：0C to 105C

包装类型：TEBGA

电源电压1 （典型值）：1 V

工作温度（最大）：105C

工作温度（最小值）：0C

设备核心尺寸：32 b

工作温度分类：Commercial

弧度硬化：No

工作电源电压（最小值）：0.95 V

工作电源电压（最大值）：1.05 V