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MPC8265ACVVMHBC /
MPC8265ACVVMHBC的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

制造技术2500 nm

安装类型表面贴装

宽度37.5mm

封装类型TBGA

尺寸37.5 x 37.5 x 1.05mm

引脚数目480

指令集结构RISC

数据总线宽度32bit

最低工作温度-40 °C

最高工作温度+105 °C

最高频率266MHz

系列名称MPC82xx

装置核芯PowerQUICC II

输入/输出电压3.3V

长度37.5mm

高度1.05mm

供应商MPC8265ACVVMHBC
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深圳市赛美科科技有限公司MPC8265ACVVMHBC广东省深圳市福田区华强北上步工业区101栋5楼A5950755-28309323
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