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制造技术2500 nm
安装类型表面贴装
宽度37.5mm
封装类型TBGA
尺寸37.5 x 37.5 x 1.05mm
引脚数目480
指令集结构RISC
数据总线宽度32bit
最低工作温度-40 °C
最高工作温度+105 °C
最高频率266MHz
系列名称MPC82xx
装置核芯PowerQUICC II
输入/输出电压3.3V
长度37.5mm
高度1.05mm