图像仅供参考,请参阅规格书
核心:603e
处理器系列:PowerQUICC II
安装风格:SMD/SMT
封装/外壳:Tray
封装/外壳:TEPBGA
数据总线宽度:32 bit
最大工作温度:+ 105 C
最大时钟频率:300 MHz
最小工作温度:- 40 C
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs