外形尺寸：1.1 Dia. x 2.2mm

长度：2.2mm

最高工作温度：+155°C

最大温度系数：+50ppm/K

最低工作温度：-55°C

最低温度系数：-50ppm/K

封装/外壳：0102

额定功率：0.3W

电阻：215000Ω

技术：Thin Film

温度系数：±50ppm/K

端接类型：Solder Cap

容差：±1%

工作温度范围：-55C to 125C

故障率：Not Required

结构：Cylindrical

公差（ +或 - ）：1%

额定功率（S ） 1/ 10 W：1/5 W

封装：Tape and Reel

类型：Thin Film

封装/外壳：Melf (0805)

产品长度（mm ）：2.2 mm

产品厚度（毫米）：Not Required mm

产品高度（mm ）：Not Required mm

机箱样式：Molded

军用标准：Not Required