• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
MHSL10055 /HEATSINK 4.56L X.94"H EXTRUSION
MHSL10055的规格信息
暂无图片

图像仅供参考,请参阅规格书

标准包装:40

类别:风扇,热管理

家庭:热敏 - 散热器

系列:-

类型:插件板级

冷却封装:-

连接方法:把紧螺栓

形状:矩形

长度:4.560"(115.82mm)

宽度:2.360"(59.94mm)

直径:-

离基底高度(鳍片高度):0.940"(23.88mm)

不同温升时功率耗散:-

不同强制气流时的热阻:-

自然条件下热阻:-

材料:

材料镀层:黑色阳极化处理

ROHS: 含铅

供应商MHSL10055
MHSL10055的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司MHSL10055深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市宇浩扬科技有限公司MHSL10055深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
余先生,张先生Email:grady4222@126.com询价
深圳市大源实业科技有限公司MHSL10055深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座7070755-84862070
15302619915,13762584085
李小姐Email:dysykj005@foxmail.com询价
深圳市高捷芯城科技有限公司MHSL10055深圳市福田区航都大厦10B13352985419
13352985419
木易Email:2881915365@qq.com询价
上海传泽电子科技有限公司MHSL10055上海市松江区乐都西路825弄8990号5层13381567868刘经理Email:1989029555@qq.com询价
深圳市全秀电子有限公司MHSL10055东久创新科技园6栋12楼整层13129599479
13129599479
刘群Email:13129599479@163.com询价
MHSL10055及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
MHSL10055Thermal Management for FC-and FW-Series 250W-300W Board-Mounted Power Modules GE[General Semiconductor]GE[General Semiconductor]的LOGO92.02 Kbytes共8页MHSL10055的PDF下载地址
MHSL10055的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Digi-Key 得捷电子的LOGO
Digi-Key 得捷电子
MHSL10055ABB Power Electronics Inc.HEATSINK 4.56L X.94"H EXTRUSIONObsolete
元器件资料网-Digi-Key 得捷电子的LOGO
Digi-Key 得捷电子
MHSL10055Lineage Power热敏 - 散热器 - 风扇,热管理1+:¥114.05