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MG600Q2YS60A /Powerex Inc/分立半导体产品
MG600Q2YS60A的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：分立半导体产品

家庭：IGBT - 模块

系列：IGBTMOD??

IGBT 类型：-

配置：半桥

电压 - 集射极击穿（最大值）：1200V

电流 - 集电极（Ic）（最大值）：600A

功率 - 最大值：4300W

不同?Vge，Ic 时的?Vce（on）：3.1V @ 15V，600A

电流 - 集电极截止（最大值）：1mA

不同?Vce 时的输入电容（Cies）：41nF @ 10V

输入：标准

NTC 热敏电阻：是

安装类型：底座安装

封装/外壳：模块

供应商器件封装：模块

配用：835-1166-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBT835-1164-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBTBG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBTBG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBT

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深圳市天卓伟业电子有限公司MG600Q2YS60A深圳市福田区华强北路1019号A座13楼0755-82573552
17302670049		陈敏Email:3004201508@qq.com询价
深圳市赛美科科技有限公司MG600Q2YS60A广东省深圳市福田区华强北上步工业区101栋5楼A5950755-28309323
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18818598465		王俊杰Email:darren@wansan.net.cn询价
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