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MDM-9SSF /MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
MDM-9SSF的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

标准包装:1

类别:连接器,互连器件

家庭:D-Sub 连接器

系列:MIL-DTL-83513,Micro D 金属外壳 (MDM)

包装:散装

连接器样式:D 型,超微型 D

连接器类型:插座,母形插口

针脚数:9

排数:2

外壳尺寸,连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行

触头类型:信号

安装类型:面板安装

法兰特性:体座/外壳(无螺纹)

端接:焊杯

特性:屏蔽

外壳材料,镀层:铝,带黄色铬酸盐镉镀层

触头镀层:

触头镀层厚度:-

侵入防护:-

工作温度:-55°C ~ 125°C

额定电压:-

额定电流:3A

外壳材料:液晶聚合物(LCP)

颜色:-

其它名称:096511-0065965110065IMDM-9SSFIMDM-9SSF-NDMDM9SSF-ND

ROHS: 含铅

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