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MDM-25SBSP-8 /
MDM-25SBSP-8的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器样式:D 型,超微型 D

连接器类型:插座,母形插口

针脚数:25

排数:2

外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.100 排间距

触头类型:信号

安装类型:面板安装,通孔

法兰特性:配接侧,母头防脱落螺丝(2-56)

端接:焊接

特性:屏蔽

外壳材料,镀层:铝,带黄色铬酸盐镉镀层

触头镀层:

额定电流:3A

工作温度:-55°C ~ 125°C

外壳材料:液晶聚合物(LCP)

触头材料:铜合金

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商MDM-25SBSP-8
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