图像仅供参考,请参阅规格书
核心处理器:HC08
核心尺寸:8-位
速度:8MHz
连接性:SCI,SPI
外设:LVD,POR,PWM
I/O 数:12
程序存储容量:16KB(16K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 容量:512 x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V
数据转换器:A/D 10x10b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装:16-TSSOP
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs