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MB86614APMC-G-BNDE1 /IC MCU ASSP CE61 80LQFP
MB86614APMC-G-BNDE1的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series-

PackageTray

Core Processor-

Core Size-

Speed-

Connectivity-

Peripherals-

Number of I/O-

Program Memory Size-

Program Memory Type-

EEPROM Size-

RAM Size-

Voltage - Supply (Vcc/Vdd)-

Data Converters-

Oscillator Type-

Operating Temperature-

Mounting Type-

Package / Case-

Supplier Device Package-

供应商MB86614APMC-G-BNDE1
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集好芯城MB86614APMC-G-BNDE1深圳市福田区深南中路3023号汉国中心55楼0755-23903180
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深圳市浩睿泽电子科技有限公司MB86614APMC-G-BNDE1深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F1919854773352
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现代芯城(深圳)科技有限公司MB86614APMC-G-BNDE1www.nowchip.com0755-27381274
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深圳市薪火未来科技有限公司MB86614APMC-G-BNDE1南山海岸大厦东座4楼40313823793399陈先生Email:huangyan@xinhuoic.com询价
深圳市创科捷佳电子有限公司MB86614APMC-G-BNDE1深圳市福田区中航路鼎诚大厦10楼1009-11090755-82722720
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鸿科电子贸易有限公司MB86614APMC-G-BNDE1深圳市福田区电子科技大厦C座37F20755-83228925
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