图像仅供参考,请参阅规格书
可编程类型:系统内可编程
延迟时间 tpd(1)最大值:10ns
电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
宏单元数:512
I/O 数:256
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装
封装/外壳:388-BBGA
供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs