架构：MCU，FPGA

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

闪存大小：512KB

RAM 容量：64KB

外设：DDR，PCIe，SERDES

连接性：CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB

速度：166MHz

主要属性：FPGA - 100K 逻辑模块

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）

I/O 数：574

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs