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M2GL100-1FC1152I /
M2GL100-1FC1152I的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

逻辑元件/单元数:99512

总 RAM 位数:3637248

I/O 数:574

电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商M2GL100-1FC1152I
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深圳市斌腾达科技有限公司M2GL100-1FC1152I深圳市福田区华强北上步工业区501栋5180755-82815082
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赵小姐Email:zhujunbin163@163.com询价
深圳市芯世界半导体有限公司M2GL100-1FC1152I深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
深圳诚思涵科技有限公司M2GL100-1FC1152I深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
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深圳市成源运利电子科技有限公司M2GL100-1FC1152I深圳市福田区华强路东方时代广场A2705159-13992480
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深圳盛兴电子科技有限公司M2GL100-1FC1152I华强电子3号(佳和)潮流前线负一楼1B1410755-83796817
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深圳市春东电子有限公司M2GL100-1FC1152I深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室0755-82563213 13423892590
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M2GL100-1FC1152IIC FPGA 574 I/O 1152FCBGAMicrosemi CorporationMicrosemi Corporation的LOGO1.80 Mbytes共141页M2GL100-1FC1152I的PDF下载地址
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