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包装散装
系列Razor Beam™ LSEM
零件状态有源
连接器类型无公形或母形之分,自配接
针脚数100
间距0.031"(0.80mm)
排数2
安装类型表面贴装型
特性-
触头镀层镀金
触头镀层厚度10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度7mm,8mm,10mm
板上高度0.215"(5.46mm)