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LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR /板对板与夹层连接器 .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Terminal
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图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Samtec

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:是

产品:Headers

位置数量:180 Position

节距:1.27 mm

排数:6 Row

端接类型:SMD/SMT

安装角:Straight

电流额定值:2.2 A

电压额定值:250 VAC

系列:LPAM

封装:Cut Tape

封装:Reel

应用:Power, Signal

触点电镀:Gold

外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP)

商标:Samtec

触点材料:Copper Alloy

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:325

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:LP Array

供应商LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
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