图像仅供参考,请参阅规格书
逻辑元件/单元数:32800
总 RAM 位数:434176
I/O 数:360
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs