LDBCB2330JC5N0
/LDB, Film, Metallized PPS Stacked, Commercial Grade, General Purpose, 0.033 uF, 5%, 50 VDC, 125C, 1210, 1.7mm
LDBCB2330JC5N0的规格信息
安装类型:表面贴装
尺寸 :0.130" 长 x 0.098" 宽(3.30mm x 2.50mm)
高度 - 安装(最大值):0.067"(1.70mm)
端接:焊盘
应用:通用
额定电压 - AC:40V
额定电压 - DC:50V
介电材料:聚苯硫醚(PPS),金属化 - 叠接式
特性:高温
底座宽度:0.5mm +0.5/-0.3mm
电介质:Metallized PPS Stacked
DF耗散系数:0.60% 1kHz
绝缘电阻:3 GOhms
宽度:3.3mm +0.3/-0.1mm
MSL:3
包装:T&R
额定温度:125C
RoHS:Yes
系列:LDB
Shelf Life:104 Weeks
T:1.7mm MAX
工作温度:-55°C ~ 125°C
引脚宽度:2.5mm ±0.3mm
电压:50V
偏差:±5%
容值:33nF
封装/外壳:1210
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
LDBCB2330JC5N0
LDBCB2330JC5N0及相关型号的PDF资料
型号 | 功能描述 | 生产厂商 | 厂商LOGO | PDF大小 | PDF页数 | 下载地址 | 相关型号 |
LDBCB2330JC5N0 | LDB Series Unencapsulated Stacked Chip, Size 1206 â 1812, 16 and 50 VDC | KEMET[Kemet Corporation] | ![KEMET[Kemet Corporation]的LOGO](/PdfSupLogo/78KEMET.GIF) | 842.69 Kbytes | 共12页 |  | 无 |