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XPackage:0805 (2012 metric)
封装/外壳:0805
类型:RF Chip
电感:2.7 nH
最大直流电流:300 mA
容差:0.3 nH
最大直流电阻:120 mOhm
最小质量系数:12@100MHz
芯材:Ceramic
产品厚度:1.4 mm
产品高度:1.05 mm