核心处理器：MPC8xx

核数/总线宽度：1 코어，32 位

速度：100MHz

协处理器/DSP：通信；CPM

RAM 控制器：DRAM

图形加速：无

以太网：10 Mbps（1）

电压 - I/O：3.3V

工作温度：0°C ~ 95°C（TA）

封装/外壳：256-BBGA

供应商器件封装：256-PBGA（23x23）

附加接口：HDLC/SDLC，PCMCIA，SPI，TDM，UART

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs