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K4T1G084QF-BCE6000 / DRAM Chip DDR2 SDRAM 1G-Bit 128Mx8 1.8V 60-Pin FBGA Tray
K4T1G084QF-BCE6000的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装:60FBGA

类型:DDR2 SDRAM

密度:1 Gb

地址总线宽度:17 Bit

工作电源电压:1.8 V

最大时钟频率:667 MHz

最大随机存取时间:0.45 ns

工作温度:0 to 95 °C

标准包装:Trays

安装:Surface Mount

包装宽度:7.5

组织:128Mx8

PCB:60

地址总线宽度:17

典型工作电源电压:1.8

欧盟RoHS指令:Compliant

密度:1G

内部银行的数量:8

最低工作温度:0

供应商封装形式:FBGA

标准包装名称:BGA

最高工作温度:95

最大时钟频率:667

数据总线宽度:8

包装长度:9.5

最低工作电源电压:1.7

引脚数:60

最大工作电流:70

最大随机存取时间:0.45

封装:Tray

每行字数:16M

最大工作电源电压:1.9

铅形状:Ball

供应商K4T1G084QF-BCE6000
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K4T1G084QF-BCE6000Samsung Semiconductor1,280 : $2.6