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K4H561638N-LCB3T00 / DRAM Chip DDR SDRAM 256M-Bit 16Mx16 2.5V 66-Pin TSOP-II T/R
K4H561638N-LCB3T00的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

安装:Surface Mount

包装宽度:10.16

组织:16Mx16

PCB:66

地址总线宽度:15

类型:DDR SDRAM

典型工作电源电压:2.5

欧盟RoHS指令:Compliant

密度:256M

内部银行的数量:4

最低工作温度:0

供应商封装形式:TSOP-II

标准包装名称:TSOP

最高工作温度:70

最大时钟频率:333

数据总线宽度:16

包装长度:22.62(Max)

最低工作电源电压:2.3

引脚数:66

最大工作电流:120

包装高度:1

最大随机存取时间:0.7

封装:Tape and Reel

每行字数:4M

最大工作电源电压:2.7

铅形状:Gull-wing

供应商K4H561638N-LCB3T00
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深圳市辉华拓展电子有限公司K4H561638N-LCB3T00深圳市福田区汉国中心55楼0755-82790891
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深圳市百视威讯电子科技有限公司K4H561638N-LCB3T00华强广场C座18J0755-27381274
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