图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:无公形或母形之分,自配接
针脚数:40
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨,固定焊尾
触头镀层:金
触头镀层厚度:8.00µin(0.203µm)
接合堆叠高度:11.5mm
板上高度:0.329"(8.35mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs